美銀認為AI推理與智能體應用將顯著抬升服務器CPU需求，推動2025–2028年市場以約49%年複合增速擴張至490億美元，並帶動ARM與AMD加速外包化、侵蝕英特爾份額。需求爆發將擠佔台積電5nm/3nm產能，推動資本開支與CoWoS封裝快速擴張，先進封裝與後端供應鏈（台積電、ASE）成為核心受益方向。

服務器CPU市場正迎來結構性爆發，並將深度重塑亞洲半導體供應鏈格局。

據追風交易台，美國銀行證券最新研究報告指出，隨着AI工作負載從訓練轉向推理與智能體（Agentic AI）應用，服務器CPU需求急劇擴張，將進一步搶佔台積電5nm及3nm先進製程產能，令本已供應緊張的晶圓代工市場雪上加霜。

美銀估算顯示，全球服務器CPU半導體制造總可尋址市場（TAM）將從2025年的約150億美元，以49%的年複合增長率擴張至2028年的約490億美元。

與此同時，AMD及超大規模雲廠商（Hyperscaler）基於ARM架構的CPU方案持續搶佔市場份額，推動外包生產滲透率從2025年的52%升至2028年的71%，為台積電、ASE等亞洲供應鏈企業打開巨大增量空間。

報告認為，服務器CPU需求爆發將推動台積電2027年資本支出增至750億至800億美元，同時帶動CoWoS先進封裝產能需求以52%的年複合增長率擴張，ASE等封測廠商將成為重要受益方。

CPU角色躍升：從GPU配角到AI基礎設施核心

美銀報告指出，AI基礎設施建設過去幾年以GPU和定製AI加速器為主導，CPU僅扮演輔助角色，負責數據預處理、存儲訪問管理及調度協調。然而，隨着AI從訓練階段邁向生產推理、企業部署及智能體工作流，CPU的戰略地位顯著提升。

在AI推理流程中，模型加載階段依賴磁盤I/O、內存移動及CPU速度；解碼階段的調度、逐token控制流、內存管理及KV緩存路由均高度依賴CPU。智能體AI的快速滲透進一步放大了這一需求——智能體需要規劃子任務、檢索上下文、調用工具、管理狀態並循環執行，這些操作具有順序性強、延遲敏感、分支密集及I/O密集的特點，天然更適合CPU處理。

美銀美國半導體分析師Vivek Arya預計，全球服務器CPU市場TAM將從2025年的約350億美元，以37%的年複合增長率擴張至2030年的逾1700億美元。其中，AI服務器CPU佔比將從2025年的52%升至2030年的83%以上，成為市場增長的核心驅動力。

外包浪潮重塑供應鏈：AMD與ARM加速搶佔英特爾份額

服務器CPU製造格局正經歷深刻變革。美銀指出，2018年以前，英特爾憑藉IDM（集成器件製造商）模式主導服務器CPU生產，外包製造TAM僅約1.12億美元。轉折點出現在2019年，AMD將EPYC Rome處理器外包至台積電7nm製程，性能大幅提升，隨後持續蠶食英特爾市場份額，推動外包製造TAM以83%的年複合增長率增長至2025年的77億美元。

展望未來，美銀預計在x86市場AMD將憑藉更優越的製程路線圖持續超越英特爾，而基於ARM架構的服務器CPU——無論是AMD Venice、英偉達 Vera等商用方案，還是AWS Graviton 5、Google Axion、Microsoft Cobalt等超大規模雲廠商定製方案——均將從低基數快速增長。美銀預計，服務器CPU外包生產市場將以65%的年複合增長率增長至2028年的340億美元。

從具體產品來看，AMD Venice服務器CPU供應鏈產量預計將從2026年的280萬顆增至2027年的870萬顆；英偉達Vera CPU預計2026/2027年產量分別為360萬顆和940萬顆；Google Axion CPU則將以2:1的CPU與服務器主板配置積極擴產，2026/2027年產量預計分別達180萬顆和550萬顆以上。

台積電先進製程供給承壓：5nm與3nm利用率維持高位

服務器CPU需求爆發將直接加劇台積電先進製程的供給緊張。美銀估算，服務器CPU相關晶圓消耗量將從2025年的每月1.6萬片增至2028年的約5萬片，屆時將佔台積電5nm及以下節點晶圓消耗量的13%（2025年僅為6%）。

美銀預計，台積電來自主要客戶服務器CPU的營收貢獻將從2020年的1%升至2026年的8%，並進一步提升至2028年的12%，主要驅動力來自AMD Venice、英偉達 Vera及超大規模雲廠商定製ARM CPU的快速放量。

在產能規劃方面，美銀預計台積電7nm及以下節點產能將從2023年的每月32萬片增至2028年的約68萬片，年複合增長率達16%，屆時先進製程產能佔總產能比例將升至40%至45%。3nm節點作為高性能計算、網絡及旗艦智能手機芯片的核心節點，即便持續擴產，利用率仍將維持接近滿載水平，支撐台積電持續提價。

美銀預計台積電2027年資本支出將達760億美元，2028年進一步升至810億美元，2026至2028年年複合增長率為21%。儘管資本支出大幅增加，但由於折舊增速（17%年複合增長率）低於營收增速（28%年複合增長率），毛利率仍有望擴張至2028年的68%水平。

基於上述判斷，美銀維持台積電買入評級，將目標價從新台幣2560元上調至3060元（ADR目標價從490美元上調至590美元），並將2026/2027/2028年每股盈利預測上調至新台幣103/150/177元。

先進封裝需求激增：CoWoS擴產壓力倍增

AI時代的服務器CPU對先進封裝提出了更高要求。英偉達 Vera和AMD Venice均採用CoWoS封裝，多款x86/ARM CPU採用Chiplet架構，測試周期也因芯片探針、最終測試、老化測試及系統級測試（SLT）的複雜性而顯著延長。

美銀估算，服務器CPU封裝與測試TAM將從2025年的約19億美元，以71%的年複合增長率擴張至2028年的96億美元，屆時將佔台積電、ASE及Amkor先進後端業務的24%（2025年僅為11%）。

為滿足GPU、ASIC及服務器CPU疊加的封裝需求，美銀預計行業CoWoS產能需以52%的年複合增長率擴張。

台積電將主導擴產，CoWoS產能從2026年四季度的每月12萬片增至2027年四季度的18萬片，供應份額維持63%；ASE產能份額則從2026年的18%提升至2027年的29%，成為重要的第二供應來源，其LEAP業務預計以96%的年複合增長率增長至2028年的約120億美元。

在3D封裝領域，銅對銅混合鍵合（Hybrid Bonding）技術正成為下一個性能提升的關鍵節點。

AMD已通過3D V-Cache驗證該路線圖，其第六代EPYC Venice處理器將結合台積電SoIC-X與CoWoS-L技術；英偉達預計將於2028年在Feynman GPU上採用該方案；Google也在就多芯片堆疊的定製服務器CPU與供應鏈進行早期接觸。美銀預計台積電SoIC產能將從2026年四季度的每月2萬片增至2027年四季度的3.5萬片，並進一步擴張至2028年四季度的5萬片。