金吾財訊 | 台積電（TSM）美股盤前股價小幅走高，暫報419.49美元，漲幅0.35%。消息面上，市場媒體新近報道稱，聯發科已正式推出其採用台積電2納米工藝的移動芯片Dimensity 9600 Pro。聯發科表示，天璣9600 Pro（Dimensity 9600 Pro）是其首款採用台積電2納米制程的移動處理器，同期推出的天璣9600M（Dimensity 9600 M）則採用台積電3納米制程，面向更廣泛的旗艦手機市場。搭載這兩款芯片的智能手機即將上市。此外，近日台媒方面亦披露，台積電計劃在2028年將其芯片封裝（CoWoS）產能從2026年的水平翻一番。而台積電的CoWoS是人工智能GPU的領先封裝技術，目前已被英偉達（NVDA）等行業巨頭廣泛採用。