英特爾首席執行官陳立武表示，行業必須打破台積電在全球晶圓代工市場的壟斷。他提出，訂單應當分散至多家供應商，以滿足人工智能芯片日益增長的需求。英特爾將自身未來押注在晶圓代工業務的復興之上，陳立武同時稱，中央處理器需求激增，將持續造成供應緊張。

　　14日，陳立武在科羅拉多州丹佛舉辦的Splunk.conf26大會發表主旨演講。思科總裁兼首席產品官吉圖・帕特爾向他問及英特爾晶圓廠的重要性時，陳立武表示，同時具備芯片設計、製造以及先進封裝能力至關重要。「這就是我們投身該領域的原因。」他稱英特爾是在美國乃至全球都極具標誌性的行業企業。Splunk是一家AI數據管理平台企業，而英特爾是Splunk及其母公司思科的AI基礎設施合作伙伴。

　　陳立武稱，晶圓製造業務難度很高，需要頂尖製程工藝。良率、缺陷管控、生產周期與工藝波動都必須嚴格管理，才能保障產出穩定。客戶需求各不相同，晶圓代工廠必須掌握相應知識產權，並提供電子設計自動化工具來服務客戶。他補充道，先進封裝是重中之重：將CPU、內存、輸入輸出器件與硅芯片整合至同一個封裝內難度極大，需要深厚的技術積累。

　　陳立武明確表態，意在打破台積電在全球AI芯片生產領域的主導地位。「行業越來越走向系統方案與封裝技術，這就是未來。」他說，「因此我認為，95%的產能依賴一家企業風險極高。」

　　這番言論指向英偉達、AMD、蘋果等美國企業，它們幾乎將全部AI芯片交由台積電代工，也釋放出英特爾要承接更多代工訂單、契合特朗普政府優先方向的意圖。

　　陳立武表示，晶圓代工業務並不好做，需要審慎佈局，還要投入鉅額資本開支。「好消息是，過去18個月情況已經好轉。」英特爾14A（1.4納米級）製程曾遭遇良率難題，但公司已於4月同意向特斯拉與SpaceX主導的Terafab項目輸出14A製程技術。Terafab的首款產品預計2028年年中問世。

　　今年6月，英特爾聘請前SK海力士CEO李錫熙擔任高級副總裁，在晶圓代工部門負責先進封裝、後端技術研發與製造。這次挖角引入了曾經任職英特爾的高管，用來強化後端製造能力，應對良率難題。業內人士猜測，SK海力士或將與英特爾合作生產高帶寬內存所需基礎邏輯芯粒。

　　陳立武同時對英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋）先進封裝技術表達信心。EMIB通過硅橋連接芯片，讓多顆芯粒如同單一芯片運行。

　　陳立武重點強調英特爾核心產品CPU的需求，他預測，隨着面向推理任務的AI智能體數量增長至萬億級別，當前的短缺局面還會延續。GPU是模型訓練的核心，但CPU負責統籌調度，被視作AI推理時代的關鍵芯片。CPU可以協同調度大量並行運行的GPU，同時管理各類應用程序。

　　「CPU需求極其旺盛，我們僅能滿足50%客戶的需求。」陳立武說，「許多企業CEO打來電話，我只能抱歉地告知產能不足。」他補充：「AI智能體數量龐大，未來數百萬乃至萬億級別的智能體都需要算力資源。我們需要充足算力與安全能力來支撐這一切。」