英特爾CEO:電力與散熱已成半導體瓶頸 看好半導體系統級架構趨勢

智通財經
昨天
【英特爾CEO:電力與散熱已成半導體瓶頸 看好半導體系統級架構趨勢】電力與冷卻同樣是棘手難題。「所有人都清楚電力問題的嚴峻性。電力至關重要,就像當年核工程師與科學家想方設法獲取能源一樣,」陳立武稱,「想要在部分應用場景下實現低功耗,芯片架構設計與互聯技術也變得非常關鍵。」他繼續說道:「另一個重點方向是冷卻技術。除風冷外,還有液冷與微流體冷卻方案,我們正在對多項相關技術進行投資。」 陳立武建議業界關注半導體市場向系統級架構轉型的趨勢。他指的是英偉達、AMD將GPU、CPU、網絡組件與軟件整合到整機機架對外銷售的行業潮流。「黃仁勳與蘇姿豐正在這麼做,」他提到英偉達CEO黃仁勳與AMD首席執行官蘇姿豐,「請密切關注我們即將在基板領域發布的消息。」他補充道:「要從整機機架層面着手,處理負載問題,根據客戶需求做定製化方案,並與客戶協同合作,這一點非常重要。」

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10