擴展解決方案包括全新 FlexGen Multi-Die 產品，旨在應對行業向 Multi-Die 架構轉型過程中面臨的高效數據移動挑戰，同時確保跨芯片邊界的服務質量與架構靈活性。

加利福尼亞州坎貝爾, Sept. 16, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Arteris（納斯達克股票代碼：AIP），作為在 AI 時代加速創新的領先半導體技術提供商，今日宣佈擴展其 Multi-Die 產品組合，以幫助半導體公司從單片系統級芯片（SoC）設計轉向面向AI、高性能計算（HPC）和消費電子應用的芯粒架構，同時無需重新設計系統內部的數據移動方式。

為滿足AI計算需求,半導體公司正越來越多地採用 Multi-Die 架構。如今，它們正在構建超越單個裸片實際尺寸限制的系統，針對不同工藝技術優化各個芯粒，並將一個系統劃分到多個裸片上。這也帶來了新的挑戰：原本在單個 SoC 內部進行的通信現在必須跨越物理芯片邊界，同時仍要保持性能、效率以及可預測的流量行為。

Arteris 通過將片上網絡（NoC）連接和數據移動透明地擴展至裸片間鏈路來應對這一挑戰，使多個裸片能夠作為一個統一架構運行。全新的 FlexGen Multi-Die 產品將這一方法擴展到非一致性AI和高性能計算架構，並與面向緩存一致性系統的 Ncore Multi-Die 形成互補。

結合Arteris Magillem集成自動化技術和Cycuity硬件安全驗證方案，擴展後的產品組合為半導體工程團隊提供了涵蓋數據移動、系統集成和安全性等 Multi-Die 設計日益複雜化所需的全套技術。

「Multi-Die 架構是自SoC問世以來半導體設計領域最重要的變革之一，」Arteris總裁兼首席執行官K. Charles Janac表示。「隨着系統超出單一硅片的邊界，挑戰已不再只是連接芯粒，而是如何在跨芯粒之間保持架構原有的智能性。我們的目標是幫助工程團隊獲得 Multi-Die 架構的優勢，而無需在每次將系統劃分到另一塊硅片時都重新設計整個系統。」

將NoC互連技術擴展至芯片邊界之外

在單片SoC中，NoC技術充當互連結構，使處理器、內存子系統、加速器及其他功能模塊能夠相互通信並共享數據。轉向 Multi-Die 架構後，各功能之間出現了物理邊界，工程團隊可能需要定義並管理芯粒之間的額外接口。

Arteris 將 NoC 連接透明地擴展至這些邊界之外，而無需重新設計系統。全新 FlexGen Multi-Die NoC IP支持通過單個UCIe PHY上進行雙向事務傳輸，從而將PHY面積、功耗和I/O需求降低多達50%。這種方法使工程團隊能夠將重要的NoC功能延續到裸片間鏈路上，而無需將每個芯粒邊界視為獨立的系統集成問題。

FlexGen Multi-Die 專為非一致性AI和高性能計算架構設計，支持虛擬通道鏈路技術，以提高有限芯粒I/O資源的利用率，並提供先進的服務質量（QoS）機制，在共享裸片間鏈路上維持高優先級流量的吞吐量。這些功能可幫助工程團隊高效利用可用帶寬，並將設計擴展到多個裸片。

Arteris Multi-Die 產品組合包括：

• FlexGen Multi-Die —— 面向非一致性AI和高性能計算架構，將高效數據移動和QoS能力擴展到芯片邊界之外。
• Ncore Multi-Die —— 面向緩存一致性計算架構，實現多個裸片之間的一致性連接和高效數據共享。
• Magillem 集成自動化 ——幫助實現 IP 封裝、芯粒與 Multi-Die 集成以及軟硬件集成的自動化，從而減少工程工作量和開發複雜性。
• Cycuity 硬件安全驗證* —— 幫助工程團隊在開發早期識別漏洞，並驗證日益複雜的 Multi-Die 系統中的安全要求。

這些能力共同為半導體公司提供了一條從單片SoC向 Multi-Die 架構演進的更平滑路徑，同時幫助工程團隊提高設計複用率、降低集成複雜度，並加速差異化產品推向市場。

從單片設計到 Multi-Die 產品

Arteris 客戶已在使用該公司的技術，將現有架構從單裸片實現方式轉向 Multi-Die 產品。

「隨着智能體 AI 工作負載持續擴展至雲基礎設施、邊緣和終端設備，Multi-Die 架構在兼顧性能、可擴展性和開發效率方面正變得日益重要，」AMD 硅設計高級總監 Jason Miller 表示。「能夠簡化系統集成、同時保持芯粒間帶寬和性能的解決方案，有助於工程團隊加速創新，更快地將差異化產品推向市場。Arteris 持續擴展其 Multi-Die 產品組合，為我們下一代數據中心、客戶端、遊戲和嵌入式計算產品提供了所需的靈活性和生產效率。」

「先進半導體設計的未來必然是 Multi-Die，」Socionext Global Leading Group 執行總工程師 Daisuke Murakami 表示。「通過與 Arteris 合作開發其基於 UCIe 的 Multi-Die 解決方案，我們能夠提前獲得可簡化芯粒集成的技術，同時實現下一代 AI、汽車和數據中心 SoC 所需的可擴展性、帶寬和效率。」

構建更廣泛的芯粒生態系統

隨着 Multi-Die 架構採用的擴大，NoC技術、裸片間接口、芯粒IP、設計工具和先進封裝技術之間的互操作性將變得日益重要。Arteris正與半導體IP和生態系統夥伴合作，以幫助降低集成風險，並為 Multi-Die 設計建立更具可複用性的基礎。

「物理 AI 系統需要規模適配的推理能力和可擴展架構，以無縫集成多樣化的計算技術，同時滿足嚴格的功耗、性能、功能安全、網絡安全和可靠性要求，」Cadence 硅解決方案事業部研發副總裁 David Glasco 表示。「通過將全面的 Cadence 物理 AI 平台、IP 和安全解決方案與 Arteris 的 NoC IP 相結合，我們的合作可加快芯片實現，並支持從雲端到邊緣的可信系統部署。這一可複用基礎有助於客戶更高效地擴展物理 AI 系統、降低開發風險並縮短產品上市時間。Cadence 與 Arteris 攜手提供一條從規格定義到芯片實現再到部署的無縫路徑，加速整個物理 AI 生態系統的創新。」

「開放的芯粒生態系統需要能夠簡化專用裸片集成的架構框架，以構建可擴展、可製造的系統，」Silitronics 系統與先進封裝首席技術官 Suresh Subramaniam 博士表示。「我們計劃在開發源自 OCP 的芯粒架構時採用 Arteris FlexGen 技術，將智能裸片間連接與 Silitronics 的系統級設計、先進封裝和異構集成能力相結合，幫助客戶更快地將差異化 Multi-Die 解決方案推向市場。」

「隨着 Multi-Die 設計日益成為 AI 和高性能計算創新的核心，芯粒生態系統的互操作性對於降低設計複雜度和加速應用至關重要，」新思科技產品管理高級副總裁 Neeraj Paliwal 表示。「新思科技經芯片驗證的 UCIe IP 可提供高帶寬、低延遲的裸片間連接；該 IP 與面向 Multi-Die 設計的 Arteris Ncore 緩存一致性 NoC IP 成功完成互操作性驗證，有助於客戶放心集成芯粒、降低集成風險並確保芯片成功。」

「UCIe 為跨不同功能和工藝技術集成芯粒提供了開放、高性能的基礎，」芯和半導體副總裁 Mao Liu 表示。「通過與 Arteris 合作驗證芯和半導體 UCIe IP 與 Arteris Ncore Multi-Die 之間的互操作性，我們旨在為客戶提供一條更加集成的路徑，以構建面向 AI、高性能計算及其他計算密集型應用的可擴展、緩存一致性 Multi-Die 設計。」

邁向芯粒未來的務實路徑

未來AI計算系統需要Arteris為行業帶來的透明數據移動解決方案，以加速先進異構系統的開發和交付。全新的 FlexGen Multi-Die 產品將非一致性連接透明地擴展至裸片邊界之外，使工程團隊能夠滿足未來 Multi-Die SoC 實現中的不同連接需求。

擴展後的 Arteris Multi-Die 解決方案現已向早期訪問合作伙伴和戰略客戶開放。了解更多信息，請訪問 arteris.com/multi-die。

關於Arteris

Arteris 是領先的半導體技術提供商，致力於加速打造高性能、低功耗，並具備內建安全性、可靠性和安全防護能力的芯片。Arteris 的片上網絡（NoC）互連 IP、用於集成自動化的系統級芯片（SoC）軟件以及硬件安全保障技術，被全球頂尖科技公司用於優化數據移動、降低複雜性，同時提升整體性能和工程效率、降低風險與成本，並更快地將尖端設計推向市場。如需了解更多信息，請訪問arteris.com。

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