智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，看好PCB/CCL景氣周期的持續性，短期受益於AI領域的迭代放量及傳統領域的漲價，26H2業績有望表現強勢；中長期則有望受益於PCB工藝及材料的持續迭代升級，ASIC、載板、mSAP、PTFE等細分方向均有望實現超額增長。其中建議關注以下投資主線：1）AI PCB/CCL龍頭公司：短期業績表現強勁+中期業績高增能見度提升；2）此前傳統PCB佔比較高、業績承壓的公司，隨年中漲價傳導，26H2有望迎來業績明確反轉，同時AI PCB業績成長預期有望進一步強化；3）受益於CCL持續漲價落地，業績釋放有望超預期。

中信證券主要觀點如下：

AI PCB需求/產能釋放+傳統PCB業績反轉，短期業績動能強勁

AI PCB領域，自26H2以來Rubin/Trainium 3已開始大規模拉貨（分別根據各公司業績交流會，台光2026H2 AI CCL出貨預計環增約4成、智邦指引Q3收入按月增長32%），TPU v8拉貨則有望於Q4啓動，同時PCB端良率穩步推進，新增產能於26H2以來加速釋放，產需共振下業績增長斜率有望提升；傳統PCB領域，具備拿料能力的廠商於6-8月集中提價20%+，漲價節奏顯著提升，該行判斷26Q3起相關PCB廠商盈利能力有望大幅改善。綜上，該行看好26Q3/4頭部PCB公司的業績增長動能。

中長期供需緊張延續，PCB業績高增能見度提升

需求持續上修，英偉達Rubin ultra PCB方案逐步清晰，該行測算ASP有望較Rubin繼續提升50%+，M9/超高多層設計滲透率將進一步提升，同時PTFE+熱固材料混壓方案進展順利，有望率先在Switch Tray落地，後續正交背板的升級及導入亦存在超預期機會； Trendforce等機構持續上修谷歌TPU、AWS等2026年出貨量預測，v9/T4 PCB升級持續，同時國產算力也在迎來加速放量期；供給側仍偏緊，該行判斷當前核心鑽機、曝光機、電鍍等設備交期持續拉長，且根據Prismark核心設備新接訂單已排至2年後，因此短期擴產瓶頸明確。該行認為中期維度供給產能強約束將延續，PCB高增能見度持續提升。

傳統CCL漲價趨勢延續，AI CCL加速放量

傳統CCL領域，該行看到當前上游物料仍保持緊張缺貨狀態，傳統CCL 8月最新提價已於9月開始落地執行，當前PCB順價通暢，CCL廠商漲價訴求較強，該行判斷供需持續緊張下後續傳統CCL漲價趨勢有望延續，26Q3起相關廠商利潤有望加速釋放。

AI CCL領域，當前海外算力景氣仍高企，CCL層面核心物料缺貨，同時海外頭部CCL廠商產能供應緊張，國產CCL迎來加速放量機遇，同時2026年起國產算力PCB/CCL需求有望強勁增長，國產AI CCL頭部廠商有望深度受益。當前國產AI CCL出貨節奏持續超預期，該行看好未來國產廠商AI CCL加速釋放利潤。

載板化趨勢加速，載板、mSAP景氣周期進一步拉長

載板領域，全球供不應求和漲價趨勢明確，日韓和中國台灣產能均以長協落單，設備擴產周期長，核心設備交期明顯延長，因此國產載板產能稀缺性持續提升。國產BT載板有望隨產能釋放加速釋放利潤，而ABF載板良率和產能蓄勢待發，26H1已完成衆多核心客戶及產品導入，26H2有望迎來全面起量。

類載板領域，高端光模塊/mSAP PCB緊缺延續，量價雙增驅動下2027年mSAP PCB需求有望激增，且隨着大板化應用落地，需求仍有增長空間，通過梳理各家公司公告或業績交流會披露的實際擴產進度及設備交付情況，該行判斷2027年mSAP行業仍將維持供需緊張狀態，相關公司業績有望高斜率釋放。

風險因素

宏觀經濟波動及地緣政治風險，PCB行業競爭加劇的風險，原材料價格波動的風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，AI市場需求增長不及預期，技術變革與產品迭代風險，政策監管及數據隱私風險，客戶集中度過高風險，CCL/PCB漲價不及預期風險。