近日，天風證券（維權）在電力設備研報中指出，PCB整體受益於AI算力高景氣，漲價效應持續傳導。

高端PCB：AI算力景氣度高漲，高端PCB需求強勁、壁壘持續抬高。

受益於人工智能的持續創新與加速迭代，全球主要CSP持續加大資本支出，驅動PCB市場呈現出異常強勁的結構性增長勢頭；26Q1全球PCB產值按年+26.3%，高多層板、HDI板及先進封裝基板需求尤為旺盛。

AI服務器PCB價值量顯著高於傳統產品；高階PCB向超低損耗樹脂、HVLP銅箔及特種玻纖布加速演進，嚴苛的工藝壁壘與良率瓶頸致使部分高端原材面臨階段性產能受限、供應偏緊。

行業呈現「高端產能結構性供不應求+關鍵材料設備供應持續緊張」兩大特徵，供應商准入資格認證嚴格、驗證周期長，我們預計頭部客戶或將訂單向「技術領先、交付可靠、協同創新」的戰略伙伴集中。

普通PCB：產業鏈自上而下漲價傳導，漲價效應有望在盈利端兌現。

2025年起覆銅板、銅箔、銅球等關鍵材料採購價格較上年大幅上漲；26H1上游電子布、銅箔供不應求態勢持續加劇。

金安國紀2026半年報明確提及，覆銅板量價齊升：「訂單飽滿、供不應求，銷售數量按年上升、銷售價格持續上漲，帶動毛利率提升」，上游電子玻纖布供給緊張。

滬電股份、超聲電子及興森科技分別在2026半年報中明確了PCB環節向下遊傳導的途徑：「積極推動產品調價」「通過產品漲價有效轉嫁成本壓力」「銷售合同設定調價條款」。

相關標的：【勝宏科技】，【滬電股份】(天風電子&通信組覆蓋)，【深南電路】(天風電子組覆蓋)，【興森科技】，【方正科技】；【建滔集團】【四會富仕】。

風險提示：相關標的僅為對相關公司的羅列，不構成任何投資建議，投資者在做出投資決策時，應基於獨立的分析和判斷，全面評估公司的基本面、行業前景及市場；技術替代不確定性；PCB產業鏈熱度高股價波動較大風險；AI發展不及預期；產品漲價不及預期等。