金吾財訊 | 據外媒報道，美光科技（MU）首席執行官桑傑·梅赫羅特拉在「2026年印度半導體展」上宣佈，公司位於印度古吉拉特邦薩南德（Sanand）的半導體封裝測試工廠已正式開啓商業化生產，並計劃於2027年進一步擴大芯片產能，以應對全球AI驅動下快速增長的內存和存儲需求。作為印度國家半導體計劃首個落地的重大項目，該設施由美光與印度政府共同投資設立，總投資額達27.5億美元。目前該廠生產的DRAM及NAND成品已貼上「印度製造」標籤，並開始向全球客戶發貨。梅赫羅特拉指出，工廠現階段產能已超越印度全國筆記本電腦市場的內存需求總量。市場分析認為，隨着美光在印度成功實現組裝與測試業務的落地，該舉措不僅構成了美光全球供應鏈網絡的重要支撐，還與其在美國本土發展先進製造及封裝能力的戰略形成協同互補。同時，該廠的順利投產亦標誌着印度在推動半導體本土化製造方面邁出了關鍵一步。