根據TrendForce集邦諮詢最新半導體先進封裝產業研究，隨着GPU廠商、超大型雲端服務供應商（CSP）持續開發更強大、功能多元的AI芯片，2.5D封裝技術的一項發展重點在於擴大封裝面積。其中，TSMC（台積電）CoWoS-L儘管面臨Intel（英特爾）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI芯片的主流封裝方案。
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