隨着對人工智能基礎設施的投資不斷擴大，全球半導體市場正日益轉向存儲芯片。

人工智能基礎設施的瓶頸曾經集中在圖形處理器（GPU）上，如今正蔓延至高帶寬內存（HBM）和服務器DRAM等存儲領域。

據KB證券預測，今年全球半導體市場規模預計將達到約2000萬億韓元（約合1.44萬億美元），約為去年的兩倍。其中，存儲器市場預計將增長三倍以上，達到約1100萬億韓元，佔半導體市場總額的55%。

隨着人工智能從簡單的模型訓練發展到能夠自主處理用戶請求的智能體人工智能，內存的重要性日益凸顯。隨着人工智能處理的數據量和計算工作負載不斷增長，瓶頸不再侷限於GPU，而是蔓延至HBM、服務器DRAM和NAND等內存組件，以及網絡和存儲設備。

KB Securities指出，這代表着人工智能基礎設施的核心瓶頸正在從GPU和計算資源轉向內存，這是一種結構性轉變。

人工智能基礎設施投資的擴張預計將進一步推高內存需求。全球人工智能基礎設施投資預計明年將達到1755萬億韓元，較今年增長63%，並預計到2028年將接近2500萬億韓元。內存支出在人工智能基礎設施總支出中的佔比預計將從今年的40%上升到明年的57%。

然而，供應仍然是一大挑戰。隨着製造商擴大HBM產能，部分原本用於傳統DRAM的產能正被轉移到HBM，這可能會限制標準DRAM的供應。

換言之，HBM需求的增長以及產能向HBM的轉移可能會給整個內存供應鏈帶來額外的壓力。行業預測表明，由人工智能需求驅動的供應短缺可能會持續存在。

另一個值得關注的因素是，儘管利率居高不下，人工智能基礎設施投資仍在持續。今年1月至9月，美國主要科技公司發行了約337萬億韓元的人工智能基礎設施相關債券，是去年同期的八倍。即使孖展成本居高不下，人工智能投資仍在繼續。這被視為反映出市場預期人工智能服務和雲計算業務產生的收入足以抵消大規模基礎設施投資的成本。

隨着人工智能投資的擴張和孖展需求的增加，高利率環境可能會持續。然而，與此同時，人工智能投資也推高了存儲器需求，並支撐了半導體公司的盈利增長，從而形成了一種結構性動態：更高的孖展需求和更強勁的半導體需求同時出現。

三星電子和SK海力士有望從內存需求的增長中獲益。三星電子提出了一種名為「zHBM」的下一代HBM技術，預計在智能體人工智能時代，人工智能推理速度將從每秒約100個令牌提升至每秒約1000個令牌。基於HBM5的規格，該公司的目標是使現有產品的性能提升至八倍，能效提升至三倍以上。

三星電子第二季度的HBM市場份額估計約為33%，一些預測顯示，第四季度這一比例可能接近40%。SK海力士也在積極響應日益增長的人工智能需求，推出包括HBM、AI服務器DRAM和企業級固態硬盤在內的高附加值內存產品。該公司公布了2026年第二季度創紀錄的業績，並正在擴大產能以滿足人工智能內存的長期需求。

最終，人工智能投資的不斷增長不僅推動了對GPU的需求，也推動了對各種類型內存的需求，而以HBM為重點的產能擴張可能會限制傳統DRAM的供應。隨着人工智能瓶頸從GPU轉移到內存，內存正成為人工智能基礎設施中的戰略資產，這使得三星電子和SK海力士成為關注焦點，它們有望從這一結構性轉變中受益。