昨日有市場傳聞稱，一旦CPO技術導入，主機板對銅箔基板(CCL)規格需求將從M9等級驟降至M4等級，消息全面衝擊台灣市場的CCL指標股台光電、台燿、聯茂，股價17日全線重挫。不過，機構火速釋疑，直指光通訊全面滲透至scale out與scale up範疇為時尚早，對於CCL現有供應鏈影響相當有限。 大型研究機構直接駁斥CPO主機板PCB材料將降規，強調此說法並不正確，並進一步解釋，CPO除了ABF載板尺寸與層數將放更大外，根據產業實際訪查，高速傳輸仍仰賴訊號的穩定性，CPO所用主板還是沿用M8以上的高階材料、並非M4。另外，CPO方案只用在最高階交換器，運算端相關之主板一樣持續升規，將升級至更高速如M10以上（包含PTFE等材料），甚至採用6～7階以上HDI疊構，而層數也將進一步提升至30～40層以上。 金控旗下投顧研究機構指出，目前光通訊傳輸僅為CPO scale out交換器，與其2026、2027年出貨數量僅為不到2萬台及5萬台，且僅限於scale out範疇，機櫃內部傳輸仍為銅線傳遞，仍需使用超低損耗CCL。若真如市場傳言全面改採光通訊，使得主機板降規，則需要光通訊全面滲透至scale out與scale up；考量目前CPO scale out技術尚未成熟、滲透率低，CPO scale up全面取代銅線傳輸更是為時尚早，AI服務器仍需要PCB與CCL持續追求低損耗等表現。再者，目前CPO技術難點仍在，NPO等技術仍需要高規格板材。大型投顧研究部門定調，光通訊全面滲透尚需一段時間，對現有供應鏈影響相當有限；機構持續看好CCL、PCB產業。