智通財經APP獲悉，摩根士丹利發布研報稱，預計阿斯麥(ASML.US)第三季度業績有望再次帶來積極驚喜，存儲芯片和邏輯芯片晶圓代工需求持續強勁，或推動營收超過公司此前指引上限。該行同時上調阿斯麥 2026年和2027年業績預測，並維持「增持」評級、1700歐元目標價(約1,950美元)以及歐洲半導體行業「首選股」地位。不過，摩根士丹利指出，市場對於2028年增長動能仍存在較大疑問，阿斯麥管理層有關EUV產能和中國市場的表態，可能成為影響股價年末表現的關鍵。
摩根士丹利預計，阿斯麥將於10月14日公布2026年第三季度業績。該行認為，目前市場低估了存儲芯片和邏輯晶圓代工領域近期需求的強勁程度，其預計阿斯麥第三季度營收將達到123億歐元，較市場普遍預期的117億歐元高約5%，並超過公司此前給出的指引上限。預計第三季度每股收益為11.75歐元，較市場預期的10.84歐元高約8%。
摩根士丹利預計，這一強勁勢頭還將延續至第四季度，預計阿斯麥第四季度營收可達到約145億歐元，毛利率進一步升至57%；全年營收則有望達到約450億歐元，處於公司430億至450億歐元指引區間的上端。該行預計2026年阿斯麥每股收益約為41歐元，較市場共識高約5%。
不過，在阿斯麥上季度已經將2026財年營收指引從此前的380億至400億歐元大幅上調至430億至450億歐元之後，摩根士丹利認為，公司本季度再次大幅上調全年營收指引的空間已經相對有限。相比單純的業績數字，投資者此次可能更加關注管理層對於產能、中國市場以及2028年訂單趨勢的最新判斷。
上調今明兩年盈利預測 2028年增長動能仍待觀察
基於對近期需求和盈利能力改善的判斷，摩根士丹利大幅上調了阿斯麥今明兩年的業績預測。
具體而言，該行將阿斯麥 2026年營收和每股收益預測分別上調4%和7%，將2027年營收和每股收益預測分別上調9%和14%。摩根士丹利認為，基於價值的定價策略，以及晶圓代工客戶需求範圍擴大，有望共同推動利潤率提升，並帶動DUV（深紫外光刻）和EUV（極紫外光刻）設備銷售增長。
調整後，摩根士丹利預計阿斯麥2026年營收約為449.81億歐元，按年增長約38%；2027年進一步增至556.07億歐元，按年增長約24%。同期每股收益預計分別達到40.99歐元和55.64歐元。到2028年，該行預計營收進一步升至604.84億歐元，每股收益達到62.32歐元。
但摩根士丹利認為，真正值得市場關注的問題已經逐漸從2026年至2027年的盈利上修，轉向2028年的增長能否繼續加速。
該行將阿斯麥2028年營收和每股收益預測分別上調7%和10%，但此次上調主要源於2027年基數提高，而不是看到了2028年需求進一步加速的明確信號。摩根士丹利表示，目前預計增長動能可以維持，但「尚未看到加速跡象」。
按照其最新預測，阿斯麥營收增速將從2026年的約38%、2027年的約24%，放緩至2028年的約9%。因此，2028年訂單能見度以及客戶資本開支計劃，可能成為市場判斷阿斯麥下一階段估值空間的重要依據。
EUV產能有望繼續提升 摩根士丹利預計2027年出貨98台
產能是此次業績發布的另一大焦點。
摩根士丹利指出，市場此前擔憂阿斯麥明年可能難以交付超過85台低數值孔徑（Low-NA）EUV設備，但該行認為，阿斯麥近期實現的製造效率提升，為公司提供了比市場預期更大的產能彈性。
摩根士丹利預計，阿斯麥管理層此次可能將2027財年EUV產能指引提高至90台以上，同時重申2028年低NA EUV設備產能可以達到至少110台。不過，該行也強調，最終客戶需求能否真正達到這一產能水平仍有待觀察。
從實際出貨預測來看，摩根士丹利預計阿斯麥的EUV設備出貨量將從2025年的46台升至2026年的74台，並在2027年和2028年分別達到98台和103台。這意味着未來兩年EUV仍將是推動阿斯麥設備業務擴張的重要力量。
此外，阿斯麥位於荷蘭Brainport Industries Campus（BIC）的擴建項目預計將在2028年至2029年推進。摩根士丹利認為，該項目初期將支持DUV設備生產，隨後逐步轉向EUV製造，從而為2029年以後進一步擴大EUV產能提供空間。
中國市場風險仍受關注 本土存儲擴產反而可能支撐DUV需求
除產能之外，中國市場仍是投資者關注阿斯麥的重要變量。
摩根士丹利指出，市場目前主要擔心兩個問題，一是中國本土半導體設備廠商帶來的競爭壓力，二是潛在的進一步出口限制。這些風險目前仍可能限制阿斯麥的估值水平。但該行認為，市場可能忽視了中國存儲芯片廠商持續擴產給阿斯麥帶來的潛在需求。
摩根士丹利亞太團隊預計，到2028年，中國存儲芯片企業在全球市場中的份額將進一步提高。其中，長鑫科技(688825)的DRAM產能有望超過目前全球第三大DRAM廠商美光科技(MU.US)，而長江存儲則可能成為全球第二或第三大NAND廠商。
該行預計2028年全球DRAM產能將達到約337.4萬片/月(以晶圓計)，其中長鑫科技可能佔約15%，對應月產能約50萬片。
摩根士丹利認為，中國新興存儲廠商擴產可能分別在2027年和2028年成為阿斯麥 DUV設備需求的推動因素，而這一潛在利好目前尚未被市場充分計入。
值得注意的是，阿斯麥此前預計，中國市場銷售額將佔公司總銷售額約20%，與過去幾年水平大致一致。與此同時，公司此前預計2027年和2028年的低NA EUV產能將分別提高至約85台和110台。
存儲與先進邏輯需求共同支撐 阿斯麥仍為摩根士丹利歐洲半導體首選股
從需求結構來看，摩根士丹利認為，阿斯麥未來兩年的增長並非依賴單一市場。
存儲方面，HBM以及DRAM需求持續擴張，有望推動存儲廠商增加資本開支；邏輯芯片方面，先進製程晶圓代工客戶的投資回升，也將繼續支撐EUV設備需求。此外，隨着EUV設備裝機量不斷擴大，阿斯麥的服務業務也有望獲得更多經常性收入。
該行預計，阿斯麥 2026年毛利率將由2025年的52.9%升至55.3%，2027年進一步達到55.6%；EBIT利潤率則預計從2025年的34.7%大幅升至2026年的41.2%，並在2027年達到43.7%。
估值方面，摩根士丹利繼續給予阿斯麥「增持」評級，並將其列為歐洲半導體覆蓋範圍內的首選股，目標價維持在1700歐元。以9月16日1396.20歐元的收盤價計算，該目標價對應約22%的潛在空間。研報同時指出，阿斯麥是該行歐洲半導體覆蓋公司中，本季度最有可能出現盈利超預期的公司。
摩根士丹利採用2028年預期每股收益62.32歐元和27倍市盈率進行估值。該行認為，顯著增加的晶圓代工資本開支、更廣泛的晶圓代工客戶基礎，以及存儲芯片價格持續走強，仍可能帶來進一步上行空間。不過，在2028年增長加速尚缺乏明確證據、中國市場風險仍存的情況下，該行也將估值倍數從此前所參考的周期高峯區間轉向正常周期估值區間上端。