智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，AI算力驅動高端PCB擴產，設備需求進入加速放量期，AI PCB的景氣正從板廠擴產向設備端傳導。據Prismark數據，2026年鑽孔、曝光、層壓設備市場規模分別為22.3億、12.4億、7.1億美元，佔比分別為20.6%、11.5%、6.6%。高多層化、高階HDI化、材料低損耗化與線路精細化四大趨勢推動設備升級，二者疊加下，該行看好超快激光鑽孔、層壓機、曝光設備三條核心受益環節。

國金證券主要觀點如下：

超快激光：材料升級打開需求，產業化邁入0-1階段

高速信號傳輸推動PCB向M8/M9等低損耗材料升級，但新材料更硬更脆，傳統機械鑽孔的鑽針壽命急劇下降，單支鑽針加工孔數由M6約2,000孔降至M9約200孔，CO₂激光又易產生熱損傷。超快激光憑藉「冷加工」特性，兼顧小孔徑與成孔質量，成為高端微孔加工的關鍵方案。目前國內廠商已進入「訂單-驗收-收入」兌現階段：大族數控超快激光鑽孔方案已實現50μm密集微孔穩定加工，超快激光設備獲得正式訂單;英諾激光取得IC載板領域首台超快激光鑽孔設備訂單並完成驗收;德龍激光超快激光鑽孔設備已形成少量收入，行業迎來0-1關鍵節點。

層壓機：高多層、材料升級與mSAP共振，擴產需求加速釋放

層壓設備的核心壁壘在於溫度、壓力與真空的協同控制。高階HDI通過逐次增層反覆壓合，壓合循環由2次增至6次對應工作量增至3倍;M8/M9高性能材料抬升溫控與壓力控制要求，推動高端壓機價值量提升;mSAP精細線路對板面平整與尺寸穩定性要求更高，增加高端壓合產能投入。三者共振，共同驅動層壓設備需求加速釋放。

直寫光刻：線路精細化推動設備升級，進入產業爆發前夜

高階HDI、類載板和IC載板持續向更細線路演進，2019-2023年多層板/HDI板最小線寬由40μm收窄至30μm，IC載板由8μm收窄至5μm，推動曝光設備解析能力提升。直寫光刻以數字化圖形轉移適配精細線路，兼具精細成像、數字化對位與快速換型優勢，是高端PCB製造的核心方案。mSAP工藝將線寬/線距要求推進至15μm以下，進一步強化精細成像的重要性，先進封裝與玻璃芯層發展則為高精度直寫設備提供新的應用機會。

投資建議與估值

AI算力建設驅動高端PCB擴產，同時高多層化、高階HDI化、材料低損耗化與線路精細化四大趨勢推動設備升級，二者疊加，PCB設備行業進入景氣上行與結構升級並行的階段。該行看好三條核心受益環節：一是超快激光鑽孔，材料升級打開需求，產業化邁入0-1階段;二是層壓機，高多層、材料升級與mSAP三重共振，擴產需求加速釋放;三是曝光設備，線路精細化推動直寫成像升級，進入產業爆發前刻。隨着AI高端板擴產持續與工藝技術升級，超快激光、層壓機與曝光設備的市場空間廣闊，建議重點關注在覈心環節具備技術卡位與量產能力的龍頭廠商。

風險提示

AI資本開支放緩風險;高端工藝導入不及預期風險;超快激光產業化不及預期風險;設備投資周期及競爭加劇風險。