IT之家 9 月 19 日消息，美國投行 Piper Sandler 最新研報指出，亞馬遜、蘋果、AMD、谷歌、特斯拉、微軟、英偉達和高通（按照研報排序）正在評估英特爾 14A 製程。

Intel 14A 是英特爾規劃中的 1.4nm 級製程節點。該節點採用背面供電方案 PowerDirect，並引入 RibbonFET 2 晶體管與第 2 代全環繞柵極架構。

IT之家曾於 8 月報道，Intel 14A 製程工藝擁有自 22nm 節點以來最佳的「缺陷密度曲線」（defect density curve）。

英特爾首席執行官陳立武強調，14A 在缺陷密度和晶體管性能兩項關鍵指標上均已超越 18A 同期表現。14A 的 0.5 版本 PDK（工藝設計套件）已向客戶開放，0.9 版本 PDK 預計於 2026 年 10 月發布。

報道稱，英特爾 Fab 62 廠房主體接近完工。該廠若為 14A 新增約每月 20,000 片晶圓產能，設備投入約需 100 億美元（IT之家注：現匯率約合 671.41 億元人民幣）。