台積電 (TSM) 收盤上漲3.00%, 所屬行業科技設備上漲2.60% ,公司漲幅跑贏行業漲幅，行業成交額前三股票 美光科技 (MU) 上漲 5.50%；英特爾 (INTC) 上漲 7.67%；英偉達 (NVDA) 上漲 2.54%。

台積電(TSM)技術分析

台積電 (TSM) 技術面來看，MACD(12,26,9)數值0.002，處於買入狀態，RSI數值55.270處於中性狀態，Williams%R數值35.299處於買入狀態，注意關注。

台積電(TSM)基本面分析

台積電 (TSM) 處於科技設備行業，最新年度營業收入$122.22B，處於行業2，淨利潤$55.12B，處於行業2。「公司簡介」

近一月多位分析師給出公司評級為買入。目標價預測平均價為$547.45，最高價為$700.00，最低價為$440.00。

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公司特定風險：

• 先進封裝產能限制： 晶圓級芯片基板封裝（CoWoS）先進封裝面臨嚴重的產能瓶頸，限制了總出貨量。儘管主要客戶對AI加速器的需求強勁增長，但由此產生的供應瓶頸制約了營收的兌現。
• 海外擴張稀釋毛利率： 每年600億至640億美元的鉅額資本支出預算，加上亞利桑那州、日本和德國新建海外晶圓廠的高昂運營費用，預計將在2納米制程產能爬坡的同時，使毛利率最多壓縮6至8個百分點。
• 客戶供應鏈多元化風險： 主要客戶正在探索雙重供貨源策略——例如據報道蘋果評估將部分芯片生產委外給英特爾，以及博通與三星合作開發2納米以下加速器——從長遠來看，這威脅到了台積電作為單一供貨商的市場獨佔地位。
• 地緣政治摩擦與監管合規拖累： 持續存在的兩岸地緣政治風險以及美國不斷收緊的出口管制規則（要求對某些海外製造設施實施逐案許可制），帶來了運營摩擦以及潛在的供應鏈延遲。

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