TradingKey - 英特爾（INTC）CEO陳立武日前在在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk.conf26大會上發表主旨演講，並在爐邊對話中集中回應了CPU供需、製程進度與代工戰略三個市場最關心的問題。他判斷AI算力瓶頸正從GPU向CPU擴散。

與此同時，英特爾股價連升兩日，今日漲幅一度觸及10%，創7月10日以來的階段高點。

英特爾股價圖，來源：TradingView

陳立武表示，隨着AI智能體規模急速擴張，CPU需求已遠超英特爾現有供給能力，目前僅能滿足前沿客戶約五成的需求。他稱多位大型科技公司CEO已直接致電要求更多CPU供貨，「我不得不致歉，因為我們的產能跟不上。」

他將短缺歸因於AI推理場景中CPU需求的爆發。市場普遍存在一種誤解，認為AI的發展僅僅依賴GPU；陳立武指出，GPU在模型訓練方面表現出色，但進入智能體與強化學習推理階段後，算力需求正在發生逆轉。「當需要進行編排、控制流以及複雜的單線程或多線程調度時，CPU是最好的選擇。」

他預判，隨着未來數百萬甚至數萬億智能體上線，包括CPU、內存、網絡帶寬在內的算力基礎設施將持續處於「供應受限」的環境中。

晶圓代工業務是英特爾重振的核心。陳立武強調，代工的本質是「客戶服務業」，「代工不是高高在上，你需要以取悅和謙遜的姿態去服務客戶」，無縫配合客戶偏好的EDA工具或特定的第三方IP庫。

他同時確認最新時間表：Intel 18A製程已經全面投入量產，Intel 14A製程將在明年一季度正式投產。英特爾14A（1.4納米級）此前曾遭遇良率難題，公司已於4月同意向特斯拉與SpaceX主導的Terafab項目輸出14A製程技術，後者首款產品預計2028年年中問世。

他同時發出供應鏈預警：全球關鍵封裝基板材料被極少數廠商壟斷，且必須鉅額預付才能獲取產能。「全球95%的先進封裝產能集中在單一地區，這極其危險。」英特爾正投入鉅額資本支出，加速將先進封裝與製造能力落地美國本土。在代工格局上，他亦主張訂單分散至多家供應商，並稱「95%的產能依賴一家企業風險極高」。

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