（來源：半導體前沿）

近日，無錫市高新區創業投資控股集團有限公司（以下簡稱「投控集團」）成功獲得國家開發銀行新型政策性金融工具支持，落地資金25.36億元，專項投資於華虹FAB9B項目建設。

該筆資金是無錫市2026年首筆新型政策性金融工具借款，也是今年江蘇省單筆金額最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具是國家為支持重大戰略、補充重點項目資本金而創設的金融工具，通過資本金槓桿放大投資總量、優化投資結構，由國家政策性銀行負責申報及投放。2026年《政府工作報告》明確提出發行新型政策性金融工具8000億元，帶動更多社會資本參與投資。

華虹三期項目（Fab 9B）規劃建設月產能5.5萬片的12英寸特色工藝晶圓代工產線，聚焦功率器件、模擬芯片、嵌入式存儲等細分賽道。項目總投資約69.5億美元（約合人民幣468億元），於2026年3月啓動建設，預計2027年12月完成產線建設並投入生產。

項目採用多方聯合出資模式，增資完成後標的公司註冊資本達41.7億美元。其中，華虹宏力及其全資子公司合計出資約21.27億美元，持股51%；無錫錫虹國芯二期投資有限公司持股20%；大基金三期旗下華芯鼎新持股15%；國開新型政策性金融工具有限公司持股14%。

目前，華虹無錫基地一期（Fab 7）月產能9.5萬片、二期（Fab 9A）月產能8.3萬片已形成穩定產能，其中二期項目所需工藝設備已於2026年6月底全部搬入。三期項目投產後，將推動華虹無錫基地實現產能跨越式提升，滿產後預計為無錫基地新增約30%月產能。

項目建成後，將補齊國內特色工藝芯片供給短板，進一步提升我國集成電路產業鏈的自主可控水平。當前無錫高新區已建成覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料的全產業鏈體系，華虹三期項目的落地將進一步強化特色工藝平台能力，吸引上下游配套企業集聚，助力無錫打造具備全球競爭力的集成電路產業創新高地。

—論壇信息—

名稱：第九屆半導體大硅片論壇2026

時間：2026年10月20-21日

地點：西安

主辦方：亞化諮詢

—會議背景—

在AI-HPC、GPU及HBM強勁拉動下，全球大硅片需求已明顯回暖。根據亞化諮詢最新數據，2025年全球半導體硅片出貨面積由負轉正，2026年第一季度出貨面積按年大幅增長約13%，達到約33億平方英寸，市場呈現明顯復甦態勢，尤其是高端300mm先進製程硅片表現突出。

全球硅片行業仍高度集中，信越化學、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron等五大廠商保持主導地位，但在新一輪需求和區域產業安全訴求驅動下，其市場份額正面臨來自中國大陸廠商的壓力。奕斯偉材料、滬硅產業、有研半導體、超硅、中欣晶圓、金瑞泓（立昂微）、TCL中環等企業快速推進產能建設和客戶驗證，中國大陸12英寸硅片國產化率持續提升。

國內硅片需求保持較快增長，300mm大尺寸硅片已成為先進邏輯、HBM高帶寬內存、先進封裝等高性能計算場景的主流選擇，在AI數據中心、新能源汽車、工業電子等新興應用中的拉動尤為明顯。企業持續加大投資力度，在高均勻性、低缺陷單晶拉制，外延和SOI晶圓製造，以及高純電子級多晶硅等關鍵環節不斷攻關，力求在保證質量與良率的基礎上提升國產供給能力和全球競爭力。

在AI與算力需求快速擴張的背景下，如何把握半導體大尺寸硅片需求與供應的演變趨勢，如何突破300mm高均勻性單晶拉制、低缺陷外延與SOI製造、高純電子級多晶硅等關鍵技術瓶頸，並在保持質量穩定的前提下進一步提升國產化率，已成為產業鏈各方的核心關注。

第九屆半導體大硅片論壇將於2026年10月20–21日在西安召開。會議由亞化諮詢主辦，匯聚多家領先大硅片企業及相關材料、設備廠商，圍繞全球與中國半導體大硅片市場格局、大硅片項目規劃與建設進展、供需與價格趨勢、製造技術與關鍵材料和設備，以及電子級多晶硅與硅材料的最新進展與展望等議題交流探討。

—會議報告—