台灣高雄市舉行了一座新先進封裝產業園區的動工儀式；台積電計劃在此設立設施，用於技術驗證和人才培訓。高雄市副市長在動工儀式上表示，台積電將在白埔產業園區建設兩棟建築，其中包括一個技術驗證實驗室和一個人才培訓中心。這些設施預計將於2029年第四季度投入運營。白埔園區總佔地面積約為88.7公頃（約219.2英畝），其中約53.6公頃規劃為工業用地。