3M出席2026 APSAPA雲棲大會 以創新光互連構建 AI 算力底座

美通社
09/22

中國杭州2026年9月22日 /美通社/ -- 9月22日,3M以"擴束光學,拓界芯聯"為主題,亮相2026 APSAPA雲棲大會4號館(產業館,展位號4-C18),重點展示面向AI數據中心場景的3M EBO擴束光互連解決方案,以及粘接、導熱、遮蔽等功能性材料創新應用,與行業夥伴共同探索高性能數據中心基礎設施的未來發展方向。 隨着人工智能應用快速發展,數據中心對高速率、高密度、可靠互連的需求...

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