針對近日理想汽車準備對外供應馬赫芯片、碳化硅模組等自研技術產品的消息，理想汽車馬東輝今日在媒體溝通會上表示，芯片、碳化硅模組可以對外輸出。這類芯片體積較小，其他廠商可以完成適配，通用性較強。但理想自研的PACK包無法對外輸出，PACK包是根據理想自身的整車需求、車型特點定製開發，產能規劃也匹配理想整車產能。「理想自研的部分部件能夠形成標準化產品的，可以對外銷售。」他稱。（一財）。
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