三星電子正大舉押注下一代高帶寬內存，公司在AI存儲芯片競爭中正全面轉向高附加值產品。
據首爾經濟日報報道，三星電子計劃將HBM生產工藝中不可或缺的"玻璃載板"的外包清洗量，從今年每月2萬片提升至明年每月5萬片，增幅達2.5倍。行業人士據此判斷，HBM4及HBM4E的實際產量明年將較今年至少翻倍。與此同時，三星HBM整體月均投片量預計將從今年約18萬片擴大至明年約25萬片，增幅近40%。
產量擴張背後，是三星對高世代產品的戰略集中。隨着HBM4E量產逐步鋪開，HBM4系列在整體HBM出貨中的佔比預計將從今年的約40%大幅提升至明年的約80%。這一結構性轉變意味着三星將把更多產能資源向高利潤產品傾斜。
玻璃載板需求激增，折射產能擴張邏輯
玻璃載板是HBM生產工藝中的關鍵耗材。在將DRAM晶圓研磨減薄並鑽孔的過程中，玻璃載板貼附於晶圓背面，防止其翹曲或破裂。
由於HBM需要在有限厚度內堆疊多層DRAM芯片，隨着堆疊層數不斷增加，晶圓減薄技術與翹曲控制工藝的重要性隨之上升。三星重點擴產的HBM4和HBM4E均以12層及以上高堆疊產品為核心，對玻璃載板的工藝要求更為嚴苛。
據首爾經濟日報報道，三星玻璃載板月需求量從去年的1萬片增至今年的2萬片，明年將進一步提升至5萬片。行業分析人士指出，即便考慮到玻璃載板清洗後可重複使用、且實際用量因工藝投入方式與良率而有所差異，2.5倍的需求增幅仍高度指向HBM4系列產量翻倍以上的預期。
產品結構加速向高世代切換
在量產進程方面，三星今年2月已啓動HBM4的量產出貨。該產品採用10納米級第六代（1c）DRAM及4納米工藝製造的基底芯片。今年5月，三星又向英偉達等客戶提供了HBM4E 12層版本的樣品。
行業預計，隨着HBM4E明年進入全面量產階段，HBM4系列在三星HBM整體出貨中的佔比將從今年約40%大幅攀升至約80%。一位行業人士表示："三星在擴大HBM產量的同時，似乎將高附加值產品HBM4置於核心位置。"
這一產品結構轉變，將直接提升三星HBM業務的整體盈利能力，並強化其在AI加速器存儲市場的競爭地位。
高堆疊工藝需求推動供應鏈聯動
三星此輪擴產對上游供應鏈形成明顯拉動。玻璃載板外包清洗量將在兩年內從每月1萬片擴大至5萬片，增幅達五倍，相關供應商的訂單規模隨之同步放大。
從行業趨勢看，HBM堆疊層數的持續增加——從早期的8層、12層向更高層數演進——使得晶圓減薄與支撐工藝在整個製造流程中的瓶頸效應愈發凸顯。玻璃載板需求的快速增長，既是三星產能擴張的直接映射，也折射出高堆疊HBM工藝複雜度提升所帶來的材料消耗強度上升。