智通財經APP獲悉，東吳證券發布研報稱，AI服務器功率密度與供電電流提升，AI芯片電感價值量放大。單GPU功耗迅速提升帶動整機(櫃)AI芯片電感量價齊升，全球AI芯片電感行業市場規模由2020年11億元增長至2025年58億元，預計於2030年將達269億元;新興賽道國產化快速追趕，TLVR有望大幅提升電感價值量。投資建議上，AI服務器功率密度與供電電流提升，AI芯片電感價值量放大。

東吳證券主要觀點如下：

電感：穩定電流的核心被動元器件

AI芯片電感主要用於三次電源場景。電感器是三大基礎被動元件之一，是僅次於電容的第二大元器件，按下游應用可分為用於消費電子、汽車、光伏等領域的傳統電感與用於三次電源的AI芯片電感。數據中心場景下，傳統繞線電感可用於一二次電源(機房/主板供電)，而AI芯片電感可用於三次電源GPU、ASIC及FPGA等高性能AI加速器芯片的供電電路，同時配套光模塊及高速存儲器芯片，亦能滿足端側硬件AI芯片供電需求。

單GPU功耗迅速提升，帶動整機(櫃)AI芯片電感量價齊升

英偉達單GPU功耗已提升至當前Rubin系列約1800-2300W，供電電流提升要求增加供電相數逐步向VPD轉變，而每相供電都需配置1顆芯片電感;同時更高電流密度和散熱要求推動AI芯片電感向更高額定電流、更優異高頻性能及更高可靠性方向發展，對上游合金磁粉品質及下游TLVR、銅鐵共燒等先進工藝提出內生要求。未來TLVR電感單價或達普通電感的3–5倍，推動單機(櫃)芯片電感量價齊升，預計新一代VR 200 NVL72單機櫃芯片電感數量達6000-7000顆，測算價值量可達數萬元。算力需求激增、高性能芯片及新一代存儲器加速部署，全球AI芯片電感行業的市場規模由2020年11億元增長至2025年58億元，CAGR達38.2%;預計於2030年將達269億元，CAGR達36.0%。

傳統電感日本和中國台灣主導，新興賽道國產化快速追趕，TLVR有望大幅提升電感價值量

傳統電感競爭格局較為分散且增速有限，TDK、村田、乾坤等日本和中國台灣廠商佔據絕對主導。AI芯片電感毛利率相較傳統電感可提升10-30個百分點，盈利能力強，AI服務器增量背景下，國內廠商迅速切入AI芯片電感市場，順絡、鉑科已進入全球前五。芯片電感產品生命周期短、下游迭代快，使得國內廠商加速TLVR及芯片電感等高端產能投資，進大廠供應鏈。產能湧入、行業競爭加劇下，當前主流熱壓一體成型電感單價有所承壓，而下一代TLVR電感技術難度提升單價有望提升，提供額外價值增量。

磁性材料、客戶關係為芯片電感競爭壁壘，看重技術突破及客戶拓展能力

當前磁材佔電感原材料成本可達50%-70%，高端磁粉如鐵鎳、非晶應用前景廣闊但技術難度大、價格高。磁粉配方能夠降低下游電感工藝要求，繞過銅鐵共燒等新技術量產良率問題。電感製造環節客戶認證所需時間長，客戶粘性強，AI服務器廠商料號需求高度定製化，需與供應商開展測試、驗證、預研等流程。

風險提示：AI資本開支增速放緩、技術路線替代、價格競爭加劇、原材料價格波動、地緣政治及貿易摩擦、產能爬坡不及預期、客戶集中度風險。