Wen-Yee Lee

路透台北9月21日 - 台灣周一在南部城市高雄為一座新的先進封裝產業園區舉行了奠基儀式，台積電 2330.TW 計劃在此建立技術驗證和人才培訓設施。

高雄市副市長羅大生在奠基儀式上表示，作為全球最大的芯片代工企業，台積電將在白浦工業園區建設兩棟建築，包括一個技術驗證實驗室和一個人才培訓中心。這些設施預計將於2029年第四季度投入運營。

「隨着人工智能和高性能計算的快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的關鍵環節，」台灣總統賴清德在儀式上表示。

賴清德表示，該園區將使關鍵設備和材料供應商能夠在現場進行研發、測試和驗證，從而縮短新技術投入量產所需的時間，並幫助本地企業進入先進芯片製造供應鏈。

白浦工業園區將作為台積電先進封裝所用設備和材料的測試與驗證中心，而先進封裝技術在生產高性能人工智能芯片方面正變得越來越重要。

台積電的先進封裝技術被用於生產由Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O、超微半導體（Advanced Micro Devices） AMD.O 和博通（Broadcom） AVGO.O 設計的高端AI芯片。

預計台積電將在該園區內建設兩棟大樓，而高雄市政府將負責建設工廠設施。

白浦園區佔地約88.7公頃(219.2英畝)，其中約53.6公頃將劃作工業用地。

該園區是台灣在南部構建更完善半導體生態系統計劃的一部分，旨在補充台積電在附近南子科技工業園區的先進芯片製造業務。

台灣擁有全球最大的半導體製造業，以及覆蓋芯片設備、材料、測試和封裝供應商的廣泛網絡。政府一直致力於在台灣南部擴展這一生態系統，台積電及其他科技公司——包括亞太半導體集團（ASE Technology Holding） 3711.TW 和富士康（Foxconn） 2317.TW ——正在該地區 加大投資力度。

關於電力供應，賴清德表示，政府已對台灣至2035年的電力需求進行了評估，維持穩定供電不會有問題，並補充說，政府的目標是讓企業留在台灣，並使經濟得以持續發展。