英特爾正將先進封裝戰略延伸至Micro LED基板領域，並傳出與中國台灣面板大廠友達光電展開深度合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力芯片整合方案，標誌着光電異構集成技術路線正加速向商業化邁進。

據中國台灣媒體台灣《經濟日報》9月21日報道，業界人士透露，英特爾已取得名為"IC Package with Micro LEDs"的美國授權專利，核心技術路徑是將半導體芯片嵌入玻璃基板，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連，無需額外外接元件即可實現片上發光顯示、定製化光效及原位光電測試功能。友達董事長彭雙浪此前在法說會上明確表示，公司已在先進封裝及玻璃基板領域完成佈局，並正與合作伙伴共同開發。

此次合作傳言的背後，是雙方技術路線的高度契合。友達在Micro LED CPO、玻璃基板、RDL（重佈線層）及光互連領域已展開深度佈局，與英特爾專利所指向的技術方向重疊度極高。對市場而言，這一合作若落地，將為英特爾在AI算力封裝賽道上提供差異化競爭籌碼，同時也為友達打開從顯示面板向高價值先進封裝轉型的重要窗口。

英特爾專利揭示光電融合封裝路線

英特爾在Micro LED先進封裝領域的佈局，已有專利層面的具體落地。

其取得的"IC Package with Micro LEDs"美國授權專利，將半導體芯片至少部分嵌入玻璃基板內，玻璃基板中同步嵌入TGV通孔，TGV與半導體芯片電耦合，為Micro LED提供電源。這一架構實現了Micro LED與IC封裝的深度整合，無需額外外接元件，即可在封裝層面實現芯片工作狀態可視化、定製化光效顯示乃至原位光電測試功能。

報道稱，業界人士指出，該專利的核心意義在於先進封裝與Micro LED的跨界融合——將Micro LED預先嵌入式集成至IC封裝的玻璃基板中，通過TGV實現電氣互連，為CPO及高密度算力封裝提供光電異構集成方案。這與當前主流顯示玻璃基工藝存在本質差異：傳統路線採用單面玻璃背板，驅動IC通過COG方式綁定在玻璃正面邊緣，無需TGV通孔，技術複雜度與集成度均低於英特爾所指向的封裝級應用。

友達技術積累與英特爾路線高度契合

友達之所以成為英特爾的潛在合作對象，在於其多年深耕所形成的技術壁壘。

據報道，彭雙浪在法說會上強調，友達憑藉近30年玻璃製程積累，在RDL與TGV方面具備高度技術能力，並擁有異質整合研發能量。公司已將相關技術延伸至高價值領域，包括低軌衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，玻璃基板業務亦在推進中，且已有合作伙伴。

報道稱，業界透露，友達目前正圍繞Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開系統性佈局，與英特爾專利所描繪的技術路線重疊度相當高，這被認為是英特爾主動尋求合作的直接原因。彭雙浪亦表示，今年採用Micro LED的產品種類將較去年增加，並已啓動包含TGV、RDL及CPO技術在內的試產線投資準備，顯示友達正將上述技術從研發階段推向量產佈局。

搶奪CoWoS外溢訂單，英特爾先進封裝全面提速

英特爾與友達的潛在合作，是其先進封裝戰略全面提速的組成部分。

報道指出，業界人士指出，英特爾持續在EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）系列技術上發力，積極爭搶台積電CoWoS產能外溢訂單，同時引入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及信號損耗低四大優勢的玻璃基板應用，近期更跨入Micro LED基板先進封裝領域。

分析認為，此次佈局的戰略意圖清晰：在AI算力需求持續擴張的背景下，CPO技術被視為突破高密度芯片互連瓶頸的關鍵路徑，而將Micro LED光源直接集成於封裝基板，有望在光電信號轉換效率與系統集成度上實現突破。英特爾通過專利卡位與外部合作並舉，試圖在這一新興賽道上建立先發優勢，並為其代工業務提供差異化技術背書。